一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。

　　銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

　　熱電分離銅基板：銅基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到好的散熱導熱（零熱阻）。

　　熱電分離銅基板，其導熱系數為398W/，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點，與有的熱電分離銅基板提供了一種將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高導熱效率。

　　銅基板表面處理是指：在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿足產品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。隨著現代電子科技的快速發展，表面處理工藝常被應用于PCB上，常見的PCB表面處理工藝這里的“表面"指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在空氣中很容易氧化，而且容易受到污染。這也是PCB必須要進行表面處理的原因。