批量打印機軸心化學鍍鎳加工 軸心無電解鎳加工 鐵軸無電沉鎳加工
化學鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質交換充分,鍍層就會非常均勻,幾乎可以達到仿形的效果。




化學鍍鎳應用到那些領域?
由于化學鍍鎳層具有 的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能,該項技術已經得到廣泛應用,幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。據報道,化學鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下:航空航天工業:9%,汽車工業:5%,電子計算機工業:15%,食品工業:5%,機械工業:15%,核工業:2%,石油工業:10%,塑料工業:5%,電力輸送工業:3%,印刷工業:3%,泵制造業:5%,閥門制造業:17%,其他:6%。世界工業化國家的化學鍍鎳的應用經歷了80年代 的發展,平均年凈增速率高達10%~15%;預計化學鍍鎳的應用將會持續發展,平均年凈值速率將降低至6%左右,而進入發展成熟期。在經濟蓬勃發展的東亞和東南地區,包括中國在內,化學鍍應用正在上升階段,預期仍將保持 的高速發展。
化學鍍鎳的技術特性及作用:
1、耐腐蝕性強:該工藝處理后的金屬表面為非晶態鍍層,抗腐蝕性特別優良,經硫酸、鹽酸、燒堿、鹽水同比試驗,其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。
2、耐磨性好:由于催化處理后的表面為非晶態,即處于基本平面狀態,有自潤滑性。因此,摩擦系數小,非粘著性好,耐磨性能高,在潤滑情況下,可替代硬鉻使用。
3、光澤度高:催化后的鍍件表面光澤度為LZ或▽8-10可與不銹鋼制品媲美,呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后,表面光潔度不受影響,無需再加工和拋光。
4、表面硬度高:經本技術處理后,金屬表面硬度可提高一倍以上,在鋼鐵及銅表面可達Hv570。鍍層經熱處理后硬度達Hv1000,工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。
5、結合強度大:本技術處理后的合金層與金屬基件結合強度增大,一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡,與鋁的結合強度可達102-241Mpa。
6、仿型性好:在尖角或邊緣突出部分,沒有過份明顯的增厚,即有很好的仿型性,鍍后不需磨削加工,沉積層的厚度和成份均勻。
7、工藝技術高適應性強:在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內表面可得到均勻鍍層,所以無論您的產品結構有多么復雜,本技術處理起來均能得心應手,*漏鍍之處。8、低電阻,可焊性好。
9、耐高溫:該催化合金層熔點為850-890度。
化學鍍鎳的優點
傳統上,化學鍍作為一種表面處理方法應歸屬于電鍍,是電鍍的一個鍍種。但化學鍍不同于電鍍,主要是因為化學鍍不需要外加電源,而且操作方法與不同于電鍍,其特點如下:
⑴鍍層厚度均勻,化學鍍液的分散程度接近99%。化學鍍本身是一個自催化的氧化還原過程,只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍,幾乎是基體形狀的一個復制,達到仿形的程度,不會像電鍍一樣,出現由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現象。
⑵化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍,通過特殊的活化、敏化處理,也可以在非金屬表面上進行。
⑶化學鍍設備簡單,不需要電源及陽極,只要在溫度、pH值工藝參數合理的條件下,把待鍍零件浸入在鍍液中即可。
⑷化學鍍的結合力、防腐性能都優于電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。
⑸硬度高,耐磨性好,化學鍍鎳層熱處理后硬度達Hv1100,工模具鍍鎳后一般壽命提高3倍以上。
⑹耐腐蝕強,化學鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質中都具有很好的耐腐蝕性,其耐腐蝕性勝于不銹鋼。
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比,化學鍍鎳層的性能有如下諸多優點[3]:
⑴利用鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金,控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優于電鍍鎳。
⑵化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV,經過合理的熱處理后,可以達到1000-1100HV,在某些情況下,甚至可以代替硬鉻使用。
⑶根據鍍層中的含磷量,可以控制鍍層為磁性或非磁性。
⑷鍍層的磨擦系數低,可以達到無油潤滑的狀態,潤滑性與抗金屬磨損性方面也優于電鍍。
⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。
當然,與很多技術一樣,化學鍍鎳自身也存在很多缺點:
⑴與電鍍鎳相比,鍍液的組成復雜,某些原材料要求較為苛刻。
⑵化學鍍的操作比較麻煩,鍍覆中必須不斷進行分析補加,調整pH。
⑶化學鍍溶液本身是一個熱力學不穩定體系,容易發生分解等事故。
⑷對比電鍍,化學鍍的鍍速慢,大多化學鍍的鍍速在10-30μm/h之間。
⑸很多化學鍍的工作溫度都在90℃左右,維持這個溫度也要消耗大量能源。
⑹化學鍍層的裝飾性不如電鍍,光亮性不足。
化學鍍鎳和電鍍鎳的區別
化學鍍鎳與電鍍鎳從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極,而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。
化學鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質交換充分,鍍層就會非常均勻,幾乎可以達到仿形的效果。
電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍,但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。
高磷的化學鍍鎳層為非晶態,鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態鍍層。
電鍍因為有外加的電流,所以鍍速要比化學鍍快得我,同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。














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