熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流,其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇產(chǎn)生(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè),產(chǎn)生面板渦流而使各個溫區(qū)可控制)。
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量,如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高,可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的機器,其工藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子,在這種情況下,可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑,在焊接后再進行清洗,或者使用低固態(tài)助焊劑。
許多用戶使用自動化在線式設(shè)備一周七天地進行制造和組裝。因此,生產(chǎn)率的問題比以前更為重要,所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設(shè)備時,必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性,就可達到較低的MTTR。類似地,考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。
工藝發(fā)展趨勢
隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴峻的挑戰(zhàn),也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機會。
lC引腳腳距發(fā)展到、、,BGA已被廣泛采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢,材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求,并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全面代替。
總體來講,回流焊爐正朝著、多功能和智能化方向發(fā)展,主要有以下發(fā)展途徑,在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊了未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。
氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本,但是用戶必須要承擔(dān)氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素,因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。
像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設(shè)備投資,但在大多數(shù)情況下這是一個成本的方法,因為從生產(chǎn)線下來的都是高質(zhì)量而又無需返工的產(chǎn)品。
轉(zhuǎn)塔型元件送料器放于一個單坐標移動的料車上,基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調(diào)整方法:
相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進行成像識別。
一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)有機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成,所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。快的時間周期達到~秒鐘一片元件。
此機型在速度上是*的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤包裝,則無法完成,因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價昂貴,機型約在US$50萬,是拱架型的三倍以上。
構(gòu)成當(dāng)前貼片機品種許多,但無論是全自動高速貼片機或是手動低速貼片機,它的全體布局均有類似之處。
















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