在SMT生產過程中，怎么控制生產成本，提高生產效率，是企業老板及們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，抬高了生產成本，為了優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。

　　拋料的主要原因及對策：原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；

　　原因2：識別系統問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統已壞。對策：清潔擦拭識別系統表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度 ，更換識別系統部件；

　　原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參 數不符而被識別系統當做無效料拋棄。對策：調整取料位置；

　　原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如 貼片機)，清潔 氣壓管道，修復泄漏氣路；

　　原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數設置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數不符造成識別通不過而被丟棄。對策：修改元件參數，搜尋元件參數設定；

　　原因6：來料的問題，來料不規則，為引腳氧化等不合格產品。對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應商聯系；

　　原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。

　　對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器； 有拋料現象出現要解決時，可以先詢問現場人員，通過描述，再根據觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產效率 ，不過多的占用機器生產時間。

　　測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

　　氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。

　　像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數情況下這是一個成本的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。

　　隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。

　　但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行質量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。

　　在各種機器類型里，還有很多的補充選項。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個獲得的熱風刀去橋接技術，用來去除橋接以及做焊點的無損受力測試。風刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點射出窄的熱風。

　　它可以使所有在次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點重新填注焊錫，而不會影響到正常的焊點。但是必須要注意，要使焊點質量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設備上設定更多的選項。而且對所有生產設備而言，檢查每個工程數據的真實準確性也是很重要的，的方法是在購買前用機器先運行一下板子。

　　PCB 傳送及承載組織傳送組織是安放在導軌上的超薄型皮帶傳送體系，通常皮帶安裝在軌跡邊際，其作用是將PCB 送到預訂方位，貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下 PCB 的進入。

　　貼片和送出一直在同一導軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊組織將PCB 壓緊，支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結 PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時也可選用光學體系，僅僅定位時刻較長。

　　分段式通常分為三段，前一段擔任從上道技術接納PCB,中心一端擔任PCB定位壓緊，后一段擔任將PCB送至下一道工序，其長處是削減PCB傳送時間。

　　驅動體系是貼片機的要害組織，也是評價貼片機精度的要目標，它包括XYZ傳動布局和伺服主要性能

　　可貼裝元件的種類、規格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標；貼片速度：以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小于標稱的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于標稱速度的2倍；飛片率不大于3‰。

　　操作系統1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常；2、計算機系統工作正常；3、輸入輸出系統工作正常。

　　機械部分1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整，無老化損壞現象；2、各傳動導軌、絲杠運轉平穩協調，無異常雜音，無漏油現象。

　　控制部分1、驅動氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動漏氣。驅動氣缸及電磁閥工作正常，無雜音；2、壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好；3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

　　貼裝精度即元件中心與對應焊盤中心線的偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測）；或異常偏移發生率不大于3‰。

　　儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；

　　設備內外定期保養，保持清潔，無油污，無銹蝕，周圍附具備件等排列有序，設備潤滑良好。體系，功用包含支撐貼裝頭運動和支撐PCB承載平。