真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結。是半導體設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。

　　真空燒結爐爐膛內的壓力能抽成低於大氣壓力的工業爐。真空爐用電加熱﹐被加熱的工件表面不氧化﹐不脫碳﹐變形小﹐機械性能好。用真空爐熔煉金屬有利於除去雜質﹐成品針孔少﹐偏析小﹑質量好。真空爐適用於高質量﹑高純度﹑難熔金屬的熔煉和加熱﹐例如用於鎢﹑鉬﹑鉭﹑鈮﹑鈦﹑耐熱合金鋼的冶煉和磁性材料﹐電工材料﹑高強鋼﹑不銹鋼﹑工具鋼﹑模具鋼等的熱處理。真空爐出現於20世紀30年代前后。

　　真空燒結爐的適用范疇近年來逐漸從科研和拓展到一般工業范疇，主要原因就在于各類企業研制力量的提高關于研制設備的要求更高。收購真空燒結爐也成為了當前許多企業的一起需求。

　　真空燒結爐特點：

　　1、具有溫度均勻性高，內(或外)循環風機冷卻速度快，大幅提高生產效率;

　　2、為適應粉末材料的燒結，真空系統具有緩抽功能;

　　3、智能溫控儀控制升溫、降溫、恒溫，實現自動溫控功能；

　　4、故障自動報警顯示,安全性能大大提升 ；

　　5、大幅提升機械性能和使用壽命。