CRJ-B半自動纏繞機
機器特點:
深圳市臣氏機械亮田牌半自動纏繞機原理是采用可編程控制及變頻器控制,光電系統(tǒng)自動測定高度,轉(zhuǎn)盤自動定位,水平方向行程限位控制系統(tǒng),性能可靠,操作方便,可根據(jù)需要設計纏繞方式和次數(shù);加壓式自動薄膜裹包機加壓裝置有效包裝易散亂較輕的包裝物。
技術(shù)參數(shù):
轉(zhuǎn)盤直徑:¢1500mm (可選¢1650mm/¢2000mm等)
立柱高度:H2400mm(可選2000/2700/2900/3000/3100等)
托盤尺寸:轉(zhuǎn)盤承重2000kg;大高度= 立柱高度-400mm





















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