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　　現代高集成度的芯片有著“射頻到比特流"(“RF-to-bits")或“射頻到模擬基帶"的構架。射頻部分集成度提高帶來的沖擊之一是測試模式的轉移，即使得系統級的測試成為可能。系統級測試有優點也有缺點，的優點是可以減少測試時間，的缺點是它目前并沒有被業界廣泛接受。而且，這是一個非常有爭議的題目。系統級測試基本上是根據被測件(DUT)將要使用的功能進行測試。它非常類似在數字調制中的通過／不一通過(go／no-go)測試，如比特誤碼率(BER)和矢量誤差幅度(EVM)測試。這種測試通過使用帶有數字調制信息的信號來模擬無線芯片在天線端接收的信號或有線RF芯片的輸入信號宋達到測試目的。

　　傳統上，連續波(CW)，單音或雙音(Two tone)信號被廣泛用來進行RF測試。這些測試方法被使用是因為簡單獨立的RF芯片結構(如RF輸入和RF輸出)。由于這些獨立的結構被整合，那么最終的芯片結構將變得擁擠和復雜。一些反對系統級測試者認為人們在R&D階段無法花費足夠的時間去考慮是否所有的測試能夠保證抓出芯片中所有出問題的部分。為了解決這個問題，同時保證盡量少的測試時間，目前所有的這些系統級測試把傳統的功能測試(Functional Testing)加入進來作為補充。當產品成熟或設計和制造者的信心增加時，這些功能測試的數量可以逐漸減少。

　　性電子設備是當今電子器件的發展方向，在這些器件的制備和集成過程中，需要用到柔性的金屬與半導體材料。報告人利用高分子與導電粒子復合的高傳導柔性粘著劑與纖維來代替目前剛性導線，成功應用于可穿戴電子等柔性電子領域。當前集成度越來越高的電子芯片需要更有效的制冷技術來延長使用壽命，而傳統的制冷設備普遍采用污染環境的氟利昂，并且制冷效率低。在固態制冷方面，報告人利用了柔性鐵電電熱聚合物膜和靜電驅動機制，使固態制冷聚合物膜在靜電力驅動下可以有效地在熱源與散熱器之間傳遞熱量。可逆的靜電力的使用，降低了寄生功率的消耗，并通過聚合物膜與熱源或散熱器之間瞬間形成良好的熱接觸來實現有效的熱傳遞。高效率、無污染的電熱效應制冷器件不僅跨越現有固態冷卻技術的性能，而且在將來它可以做成可隨身攜帶的超微型制冷器，可根據個人的需要來調節身體不同部位的溫度，且耗電量很小；也可給手機、電腦和可穿戴電子產品等有效降溫，延長它們的使用壽命。

　　傳統上，尤其在RF測試領域，晶片探針測試通常會被封裝測試代替，這是因為早期的晶片探針和晶片探針接口的設計難于處理在RF頻段上接口之間產生的寄生電容和電感問題，噪聲的處理同樣也是一個大的問題，然而，隨著SIP(System-in-a-package)的出現使封裝更復雜和相應的封裝成本上升，以及直接銷售KGD(Know-good-die)，這些改變使得晶片探針測試很有必要。而且，由于不同功能的晶粒(die)組合在一個封裝里，舉一個最壞的情況，一個良率低的便宜的晶粒可能損害整個封裝，使得價格昂貴的晶粒(加上封裝)都沒用。這些需求驅動著RF晶片探針測試技術前進。

　　SIP的概念同樣進入整合的范疇。對于SIP，測試可以在封裝后進行，也可以在各個部分整合之前晶片階段進行。通常，在大部分封裝測試前，各個組成的晶粒需要單獨進行探針測試，對于RF芯片，現在晶片級必須進行測試，但是在過去對于RF芯片這些測試是盡量避免的。結果就是，KGD使得RF芯片的晶片探針測試逐漸成為主流。