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MCP1700T-3002E/TT 電源管理芯片 MICROCHIP/超低 封裝SOT23-3 批次21+
型號(hào)：MCP1700T-3002E/TT
XC7VX485T-2FFG1158I FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件 XILINX/賽靈思 封裝BGA 批次21+
型號(hào)：XC7VX485T-2FFG1158I
深圳市三磚科技有限公司注冊(cè)地址位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)紅荔路3003號(hào)上步工業(yè)區(qū)201棟588，注冊(cè)機(jī)關(guān)為深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局，法人代表為黃奕錦，經(jīng)營(yíng)范圍包括一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子元器件、集成電路產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)軟硬件及相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與銷售;服裝、護(hù)膚品、日用百貨的銷售;經(jīng)營(yíng)電子商務(wù);國(guó)內(nèi)貿(mào)易,貨物及技術(shù)進(jìn)出口。,許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:
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