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APQ-8016E-1-760NSP-T R-01-0電子元器件 Qualcomm(高通) 封裝NA
型號(hào):APQ-8016E-1-760NSP-TR-01-0MC-10105F1-821-FNA-M1-A 、處理器、微控制器 RENESAS FBGA-196
型號(hào):MC-10105F1-821-FNA-M1-APIC16F722AT-I/SO MICROCHIP/美國(guó)微芯 SOIC28 MCU 2021+ 電子元器件
型號(hào):PIC16F722AT-I/SO
深圳市桐芯微電子有限公司注冊(cè)地址位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)4705B,注冊(cè)機(jī)關(guān)為福田局,法人代表為李小強(qiáng),經(jīng)營(yíng)范圍包括一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品銷售;電子元器件制造;電力電子元器件制造;電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造;電子元器件批發(fā);電子辦公設(shè)備銷售;電子元器件零售;電子專用設(shè)備銷售;電子真空器件銷售;電力電子元器件銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);互聯(lián)網(wǎng)銷售(除銷售需要許可的商品);貿(mào)易代理;儀器儀表銷售;數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)支持服務(wù);軟件銷售;信息技術(shù)咨詢服務(wù);計(jì)算器設(shè)備銷售;計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā);計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)),許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:無(wú)
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