Nordson DAGE

4000Plus 焊接強度測試儀

精心工藝 成就卓

Nordson DAGE 4000Plus 是市場上進的焊接強度測試儀，可以提供的數據性和可重復性。Nordson DAGE 4000Plus 由的焊接強度測試技術公司開發，代表了焊接強度測試領域的行業標準。

無論在半導體行業，還是在汽車、動力、混合動力或 高 可 靠 性 的 各 種 微 電 子 行 業 ， Nordson DAGE

4000Plus 都能夠展現出多功能性和性，使其用戶對其產品質量充滿信心。其采用新的焊接強度測試技術(如： 防反沖系統)。Nordson DAGE

4000Plus 的測試范圍為250毫克到500千克，適用于標準和應用領域。另外值得一提的是，4000Plus 是在Nordson DAGE 4000的成功基礎上研發的， 因此可以確保機器之間的數據相關性。

可配置性強

Nordson DAGE 4000Plus 能提供的多功能性。在XY工作臺的一個軸上可以選擇高達300mm行程，其的測試模組包括測試達50公斤的壓力測試模組，測試達100公斤的拉力測試模組和測試達200公斤的剪切力測試模組(使用特殊夾具可剪切500公斤)。的測試頭提供了標準和的應用。的光學鏡頭選擇適用于各種應用。機臺標準的垂直工作區域達到120mm，滿足絕大多數的應用。如有任何特殊需求，請詳詢工廠。

應用特點

載帶拉力 - 所有尺寸和類型的載帶拉力可以使用各種各樣的負載工具，包括勾針和夾爪測試

熱拔/引腳拉力 - 新的測試模組使這一性的測試更上一層樓，特別適用于評估PCB基板材料和薄型銅柱焊接

銅線焊球拉力、晶片拉力、銅柱拉力- 用于定制的夾爪能夠對這些重要的互連件進行拉伸測試

疲勞拉伸力和剪切力 - 疲勞分析正成為評估焊點可靠性的一種越來越重要的。軟件控制和硬件的混合可以在拉力和剪切力模式下進行疲勞測試

柔性測試

疲勞測試

扭曲測試

確保的測試結果 提高檢測效率

數據相關性

Nordson DAGE認識到，數據相關性是新舊平臺

之間交叉參考測試結果的基礎。Nordson DAGE 焊接強度測試儀(4000 Optima和4000)的現有用戶可以自信地比較新舊機器之間的數據。此外， 我們知道許多用戶從不同機器收集同一產品的數據，不管是在同一個點，還是在不同的地點， 都需要確保數據在相同的配置和測試參數下相互關聯的完整性。

為了證明舊機器和新機器之間的相互關系， Nordson DAGE公司已經進行了詳盡的內部GR

＆R研究。4000Plus在數據關聯方面扮演著重要

的角色，但我們的焊接強度測試軟件ParagonTM也是同樣重要的。導入和導出協議和數據庫管理工具還可以確保新舊機器的數據流的可比較性。

數據的完整性

4000Plus具有的結果重復性和重現性，總

體系統精度為所選量程的+/- 0.1％(請參閱詳細規格)。

的復位精度

剪切高度的控制(復位)對剪切應用中一致性的測

試結果至關重要。Nordson DAGE開發了

防反沖系統的，該系統可用于幫助設置和

數 據 的 可 追 溯 性 4000Plus按照進行校準，可為產品測試提供詳盡的可追溯性和數據的完整性。使用可直接追溯的的O.I.M.L等級M1公差標準進行標定; UKAS 或可選的NIST 1級權重。

自動裝載工具對齊

可選的自對準剪切工具套筒以確保通過補償不對齊的

模具連接以施加正確的負載。

金球焊接

4000Plus測試平臺為焊接強度測試和材料測試提供了的光學解決方案，其中包括用于失效模式分析的成像系統、對齊和實時記錄測試。

圖像采集相機

圖像采集系統可以為故障模式分析和基準校準提供高分辨率圖像。它內置于系統中，緊靠工具， 可化吞吐量，尤其適合于自動化測試。

相機內置了光源，可以提供的照明效果而使用4000Plus測試平臺的滑動裝置可以實現的對焦。

多種物鏡可確保提供分辨率，景深可以放大1500x。

孔徑儀成像系統

孔徑儀可提供高倍放大圖像，非常適合于工具的校準。它采用醫療內窺鏡技術，非常適合超窄間距設備，例如細線焊或諸如微凸塊和銅柱凸塊之類的超小尺寸產品。

孔徑儀自身包含有光源，并且可以通過其滑動裝置定位于查看位置以內和以外，且持續聚焦測試樣本。

三目攝像頭

三目攝像頭可以連接到具有 C 型安裝支架的任何立體變焦顯微鏡。

借助合適的顯微鏡，可以從寬到近調整視場，非常適合宏定位。與側校準攝像頭結合使用時，兩個視圖(前部和側面)有助于實現的工具校準， 尤其適合于小巧、精細或難測量的樣本。

圖像采集系統 孔徑儀成像系統

三目攝像頭 側校準攝像頭系統

圖像采集相機可以用作自動化的基準對準相機。

ParagonTM 軟件的虛擬地圖編程模式

您可以使用的矢量控制器進行更快速的測試，利用帶有可編程微調按鈕的鍵盤進行定位。

推刀

控制復位。剪切高度可以設置并保持在整個測

試范圍內的一微米精度。此外，在S25G測試模組上，復位精度是+/- 0.25微米。復位精度已通過激光測量驗證。

側校準攝像頭

側校準攝像頭非常適合測試銅柱凸塊、微凸塊和

TSV 等微特征。該系統支持要測試的特征的輔助視點，可提供準確的、可重復的測試。

側校準攝像頭與測試模塊支架相連，可以提供超穩定、無震動且持續聚焦工具的圖像。

所有攝像頭系統均使用USB連接，可現場改裝。