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奧泰METCAL（OK）可驗證焊接CV系統：手柄和升級套件配件CV-H1-AV、CV-UK1 參考價 ￥面議
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品牌 型號 CV-H1-AV 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 3 奧泰METCAL（OK）可驗證焊接CV系統：手柄和升級套件配件CV-H1-AV、CV-UK1CV™可驗證焊接系統手柄和升級套件Metcal為CV可驗證焊接系統提供了八種不同的手柄和升級套件對比
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EVG 850 DB Automated Debonding System 參考價 ￥面議
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品牌 型號 evg 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 4 EVG 850DB AutomatedDebondingSystemEVG 850DB 自動解鍵合系統 全自動脫粘，清潔和卸載薄晶圓 技術數據 在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐對比
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奧科Metcal的DX-250/DX-350 數字點膠機 參考價 ￥面議
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品牌 型號 奧科Metcal的MRS-1100A 模塊化系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 7 DX-250/DX-350數字點膠機[流體點膠]DX-250系列是一種的數字點膠機配上全部附件后，微氣流點膠系統將與實現品質所需的高度以及可重復性綜合在了一起，實現了的結果對比
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AP-600等離子系統 ：緊湊型、桌面式等離子處理設備 參考價 ￥面議
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品牌 型號 AP-600等離子系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 4 AP-600等離子系統——緊湊型、桌面式等離子處理設備 AP-600是特別設計的均勻清洗和處理的等離子設備，具有易操作性強、可靠性高、的優點對比
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EVG850 SOI的自動化生產鍵合系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 7 EVG 850 AutomatedProductionBondingSystemforSOIEVG 850 SOI的自動化生產鍵合系統 自動化生產鍵合系統，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用 技術數據SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料對比
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奧科Metcal（OK）MFR-2200系列焊臺 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MFR-2200 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 15 MFR-2200系列焊臺MFR-2200系列焊臺的特點是具有雙路輸出功能，使用戶能夠選擇操作一個手柄或同時操作兩個手柄對比
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奧泰METCAL（OK）MX 系列手柄：MX-H6-HTD 、MX-W1AV、MX-UK6 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MX-W1AV 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 奧泰METCAL（OK）CV手柄：MX系列手柄和升級套件Metcal為MX系列焊接和返修系統提供了各種手柄和升級套件對比
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奧科Metcal（OK）MFR-1350 拆焊和返修系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MFR-1350 拆焊和返修系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 4 MFR-1350拆焊和返修系統帶有的拆焊手柄對比
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奧泰METCAL（OK）焊接電烙鐵CVCSTTC 參考價 ￥面議
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品牌 型號 奧泰METCAL（OK）烙鐵頭CVC/ STTC 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 奧泰METCAL（OK）烙鐵頭CVC/STTC錐型烙鐵頭CVC-5CN0004RSTTC-526尖細對比
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EVG 850LT全自動SOI鍵合系統和直接鍵合系統 參考價 ￥1000
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品牌 型號 850LT 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 晶圓/基板尺寸：100-200mm,150-300mm預鍵合腔：對齊方式：平面對平面或槽口對槽口對比
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EVG100系列勻/噴膠及顯影系統：EVG101 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG100系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 7 EVG100系列勻/噴膠及顯影系統：EVG101 一、 簡介 EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和中國臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及服務部，產品和服務遍及世界各地對比
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奧泰METCAL系統SFP、STP、SCP 焊接和返修集成式烙鐵頭 參考價 ￥面議
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品牌 型號 奧泰METCAL系統SFP、STP、SCP 焊接和返修集成式烙鐵頭 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 奧泰METCAL系統SFP、STP、SCP焊接和返修集成式烙鐵頭鑿型SFP-CH10鑿型對比
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KEKO(大型)流延機CAM-H系列 參考價 ￥面議
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品牌 型號 流延機CAM-H 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 6 KEKO(大型)流延機CAM-H系列CAM-H系列流延機 CAM-H型流延機為KEKO公司面向端產品應用的流延機對比
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電子束光刻系統EBL 參考價 ￥面議
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品牌 型號 電子束光刻系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 11 電子束光刻系統 產品特點1.采用高亮度和高穩定性的TFE電子槍 2.電子束偏轉控制技術 3.采用場尺寸調制技術對比
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EVG800系列鍵合機：臨時鍵合解鍵合805DB 參考價 ￥面議
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品牌 型號 臨時鍵合解鍵合805DB 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 EVG800系列鍵合機：臨時鍵合解鍵合805DB 一、 簡介 EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和中國臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及服務部，產品和服務遍及世界各地對比
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EVG 520 IS Wafer Bonding System 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG520 IS 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 3 EVG 520IS WaferBondingSystemEVG 520IS晶圓鍵合系統 單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產 EVG520IS單腔單元可半自動操作zui大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用對比
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EVG 850TB 自動化臨時鍵合系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 evg 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 EVG 850TB AutomatedTemporaryBondingSystemEVG 850TB 自動化臨時鍵合系統 全自動將臨時晶圓晶圓粘合到剛性載體上 技術數據全自動的臨時粘合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時粘合過程-從臨時粘合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和粘合開始對比
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奧泰METCAL（OK）MX 系列手柄：MX-RM3E、WS1 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MX-RM3E 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 7 奧泰METCAL（OK）CV手柄：MX系列手柄和升級套件Metcal為MX系列焊接和返修系統提供了各種手柄和升級套件對比
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奧泰METCAL（OK）CV手柄：CV-H5-DS 、CV-H5-DSHP、CV-UK5 參考價 ￥面議
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品牌 型號 CV-H4-PTZ 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 奧泰METCAL（OK）CV手柄：CV-H5-DS、CV-H5-DSHP、CV-UK5 CV™可驗證焊接系統手柄和升級套件Metcal為CV可驗證焊接系統提供了八種不同的手柄和升級套件對比
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鍵合系統 Permanent Bonding Systems 參考價 ￥面議
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品牌 型號 evg 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 9 PermanentBondingSystems鍵合系統 粘接系統 EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場革命對比
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奧泰METCAL（OK）MFR/PS 附件和備件 參考價 ￥面議
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品牌 型號 奧泰METCAL（OK）MFR/PS 附件和備件 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 6
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奧科Metcal（OK）焊臺：MFR-1100系列 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MFR-1100 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 10 MFR-1100系列焊臺MFR-1100單路輸出系列專為zui小化培訓投入、zui大化應用解決方案和提高生產率而設計對比
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KEKO實驗室型流延機CAM-L系列 參考價 ￥面議
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品牌 型號 流延機CAM-L 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 10 KEKO實驗室型流延機CAM-L系列CAM-L系列流延機 CAM-L型流延機為KEKO公司面向實驗室研發應用的流延機對比
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Centrotherm 高溫退火/氧化系統-Activator/Oxidator 150 參考價 ￥面議
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品牌 型號 快速退火爐/快速熱工藝設備-c.RAPID 150/RTP 150 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 13 Centrotherm高溫退火/氧化系統-Activator/Oxidator 150 Centrotherm高溫退火爐系統-Activator150一、產品簡介CentrothermActivator150高溫爐設計用于SiC或GaN器件注入后退火對比
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Bond Alignment Systems鍵對準系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 evg 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 8 BondAlignmentSystems鍵對準系統 1985年，EVGroup發明了一個雙面對準系統，改變了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合過程，在對準晶片鍵合方面立了標準對比
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奧科Metcal（OK）MFR-1150 拆焊焊臺 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MFR-1150 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 9 MFR-1150拆焊焊臺帶文丘里發生器的烙鐵支架架的MFR-1150拆焊焊臺結構緊湊，易于選擇車間氣源對比
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EVG 805 Debonding System 參考價 ￥面議
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品牌 型號 evg 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 EVG 805 DebondingSystemEVG 805 脫膠系統 薄晶圓脫膠 EVG805是半自動系統，用于剝離臨時粘合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時粘合膠組成對比
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奧科Metcal的MRS-1100A 模塊化系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 奧科Metcal的MRS-1100A 模塊化系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 MRS-1100A由對流工具、預熱器和可調工具支架組成，該工具支架帶有獨立線路板支架，從而可創建一個手動協助返修系統對比
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奧科Metcal（OK）PS-900 焊臺 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MFR-1150 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 PS-900焊臺主要特征與優點對比
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CAMTEK 自動光學檢驗AOI設備Fan-out 參考價 ￥面議
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品牌 型號 CMOS圖像傳感器檢查 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 4 CAMTEK 自動光學檢驗AOI設備Fan-outCamtek的校準和訴訟機制結合的檢驗和計量能力解決挑戰性的Fan-out的過程對比
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奧泰METCAL（OK）CV手柄：CV-H2-UF 、CV-UK4-UFT 、CV-H4-UFT 參考價 ￥面議
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品牌 型號 CV-H2-UF 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 8 奧泰Metcal（OK）手柄：CV-H2-UF、CV-UK2、CV-H4-UFT、CV-UK4-UFT CV™可驗證焊接系統手柄和升級套件Metcal為CV可驗證焊接系統提供了八種不同的手柄和升級套件對比
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TRYMAX 等離子除膠機 NEO系列 參考價 ￥面議
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品牌 型號 NEO系列 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 9 TRYMAX等離子除膠機型號：NEO系列TRYMAX 亞科電子的合作伙伴Trymax公司于2003年在荷蘭成立，該公司主要提供半導體等離子清洗、去膠、活化設備對比
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EVG 集成光刻系統 HERCULES 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG 集成光刻系統 HERCULES 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 6 集成光刻光刻系統光刻跟蹤系統通過*集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，*了EVG光刻產品系列對比
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Die-to-Wafer鍵合系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG320 D2W 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 7 Die-to-Wafer鍵合系統：EVG320D2W混合鍵合面和清潔系統用于混合鍵合的離子和清潔設備EVG320D2W的半導體鍵合和光刻設備供應商發布了一款新的用于晶圓片（管芯）和晶圓片鍵合的設備對比
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奧科Metcal焊接、拆焊和返修 MX-5200 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MX-5200 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 6 適合兩人操作或需雙應用的一人操作對比
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SEMSYSCO晶圓電鍍平臺：VHS-P垂直面板處理 參考價 ￥面議
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品牌 型號 VHS-P 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 6 SEMSYSCO是一家公司，為半導體及相關行業提供的濕法解決方案對比
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DSY-25便攜式電動試壓泵 參考價 ￥面議
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品牌 型號 類型 試壓泵 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 16 上海博生水泵便攜式電動試壓泵管道試壓器水管測壓打壓泵SY25公斤對比
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Centrotherm 快速退火爐/快速熱工藝設備-c.RAPID 150/RTP 150 參考價 ￥面議
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品牌 型號 快速退火爐/快速熱工藝設備-c.RAPID 150/RTP 150 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 11 Centrotherm快速退火爐/快速熱工藝設備-c.RAPID150/RTP150 Centrotherm快速退火爐-c.RAPID150一、產品簡介德國Centrotherm公司是國際主流的半導體設備供應商，尤其在高溫設備領域對比
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CAMTEK 自動光學檢驗AOI Eagle-I 參考價 ￥面議
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品牌 型號 Eagle-I 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 10 CAMTEK自動光學檢驗2D檢測設備 Eagle-I 公司概述Camtek是一個的開發商和制造商的半導體行業檢驗和計量設備對比
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奧泰METCAL（OK）CV-5200/500 和 MX-5200/500 系列 配件 參考價 ￥面議
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品牌 型號 MX-DS1 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 7 CV手柄和附件CV-H1-AV用于CV系統的標準手柄對比
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奧泰METCAL（OK）焊接、拆焊和返修系統HCV/HTC 烙鐵頭 參考價 ￥面議
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品牌 型號 奧泰METCAL（OK）焊接、拆焊和返修系統HCV/HTC 烙鐵頭 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 8 奧泰METCAL（OK）焊接、拆焊和返修系統HCV/HTC烙鐵頭用于高度集成應用HCV-7CN0020SHTC-7CN0020SHCV-8CN0020SHTC-8CN0020S錐型對比
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EVG晶圓鍵合機 501/510/520/540系列 8寸晶圓 參考價 ￥面議
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品牌 型號 501 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 12 主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級封裝以及3D互聯、TSV工藝對比
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EVG 560 Automated Wafer Bonding System 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG 560 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 6 EVG 560 AutomatedWaferBondingSystemEVG 560 自動晶圓鍵合系統 全自動晶圓鍵合系統，用于大批量生產 EVG560自動化晶圓鍵合系統zui多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和zui大300mm的晶圓對比
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Automated Bond Alignment System for Universal Alig 參考價 ￥面議
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品牌 型號 evg 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 8 SmartView NTAutomatedBondAlignmentSystemforUniversalAlignmentSmartView NT自動鍵對準系統，用于通用對準 全自動鍵合對準系統，采用微米級面對面晶圓對準的專有進行通用對準 用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統提供了微米級面對面晶圓級對準的專有對比
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EVG®810LT LowTemp™等離子系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 EVG®810LT LowTemp™等離子系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 7 EVG®810LT LowTemp™PlasmaActivat*temEVG®810LT LowTemp™等離子系統 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和基板鍵合的低溫等離子體活化系統 技術數據EVG810LTLowTemp™等離子活化系統是具有手動操作的單腔獨立單元對比
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EVG 610 BA Bond Alignment System 參考價 ￥面議
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品牌 型號 evg 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 EVG 610BA BondAlignmentSystemEVG 610BA 鍵對準系統 適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統 EVG610鍵合對準系統設計用于zui大200mm晶片尺寸的晶片間對準對比
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EVG GEMINI®FB 自動化生產晶圓鍵合系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 GEMINI®FB 自動化生產晶圓鍵合系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 GEMINI® FB AutomatedProductionWaferBondingSystemGEMINI®FB 自動化生產晶圓鍵合系統 集成平臺可實現對準和熔合 技術數據半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的對比
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EVG 50 自動化計量系統 參考價 ￥面議
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品牌 型號 快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙。 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 10 EVG®50 AutomatedMetrologySystemEVG®50 自動化計量系統 適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率計量 特征EVG50（全自動獨立工具）和在線計量模塊（集成在EVG的大批量生產系統中）可在各種應用中采用不同的測量，從而實現高速，的測量對比
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EVG 620NT 掩模對準系統（半自動/自動光刻機） 參考價 ￥面議
標簽：
品牌 型號 610 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 6 EVG®620NT MaskAlignmentSystem(semi-automated/automated)EVG®620NT 掩模對準系統（半自動/自動） EVG®620NT在小的占位面積（150mm晶圓尺寸）上提供了進的掩模對準技術對比
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Bonding System for SOI and Direct Wafer Bondin 參考價 ￥面議
標簽：
品牌 型號 EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 類型 其他電子產品制造設備 廠商性質 其他 更新時間 2022-09-23 瀏覽次數 5 AutomatedProductionBondingSystemforSOIandDirectWaferBondingEVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 自動化生產鍵合系統，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術對比
